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灌封是將液態(tài)堿性樹脂化合物以機(jī)械方式或手動(dòng)方式倒入裝有電子元件和電路的設(shè)備中,并在常溫或加熱條件下進(jìn)行固化,以使其成為具有**性能的熱固性聚合物絕緣材料。在該過程中使用的液態(tài)基礎(chǔ)樹脂化合物是灌封膠。
電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂層保護(hù)。灌封膠在固化前是液體,并具有流動(dòng)性。膠的粘度根據(jù)產(chǎn)品的材料,性能和生產(chǎn)過程而變化。灌封膠**固化后才能發(fā)揮其使用價(jià)值。固化后,可以起到防水,防潮,防塵,絕緣,導(dǎo)熱,保密,耐腐蝕,耐溫和耐沖擊的作用。
有多種類型的電子導(dǎo)熱密封劑。從材料的類型來看,常用的是三種類型,即,硅樹脂導(dǎo)熱密封劑,環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱密封劑和聚氨酯導(dǎo)熱密封劑。三種灌封材料可以細(xì)分為數(shù)百種不同的產(chǎn)品。
硅膠導(dǎo)熱灌封膠
有許多類型的硅酮密封劑。不同類型的有機(jī)硅密封劑在耐溫性,防水性能,絕緣性能,光學(xué)性能,對不同材料的粘合性和硬度方面存在很大差異??梢詫⒐柩跬楣喾饬吓c一些功能性填料一起添加,以賦予其性能,例如電導(dǎo)率,熱導(dǎo)率和磁導(dǎo)率。硅樹脂灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度通常很差,正是這種性能使其變得“易碎”且易于維修,也就是說,如果某個(gè)組件出現(xiàn)故障,則只需撬起灌封膠并用新的灌膠替換即可。 。制作完原件后,您可以繼續(xù)使用它。
硅氧烷灌封料的顏色通??梢愿鶕?jù)需要任意調(diào)節(jié)。或透明或不透明或白色。硅樹脂灌封膠在抗震性能,電氣性能,防水性能,耐高低溫性能以及抗老化性能方面表現(xiàn)非常**。
兩組分硅膠灌封膠(或AB膠)是常見的。這種灌封膠包括凝結(jié)型和添加劑型。普通的縮合型膠粘劑對部件和灌封腔的粘合性差,在固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性的低分子量物質(zhì),固化后會(huì)有很大的收縮率。加成型法(也稱為硅凝膠)具有非常低的收縮率,并且在固化過程中不會(huì)產(chǎn)生低分子量。它可以快速加熱和固化。
優(yōu)點(diǎn):固化后的有機(jī)硅灌封膠為軟質(zhì)材料,有兩種形式:固體硅橡膠制品和有機(jī)硅凝膠,可大部分機(jī)械應(yīng)力并具有減震保護(hù)作用。它具有穩(wěn)定的理化性能,對高溫和低溫具有良好的耐受性,并且可以在-50?200℃的范圍內(nèi)長時(shí)間工作。**的耐候性,在戶外超過20年仍可發(fā)揮良好的保護(hù)作用,并且不易泛黃。它具有**的電氣性能和絕緣能力。灌封后,可**改善內(nèi)部元件與電路之間的絕緣性,并提高電子元件的穩(wěn)定性。具有返工能力,可以快速,輕松地取出密封的組件進(jìn)行維修和更換。
缺點(diǎn):粘合性能稍差。
應(yīng)用范圍:適用于在惡劣環(huán)境下工作的各種**精密/靈敏電子設(shè)備的灌封。例如LED,顯示屏,光伏材料,二極管,半導(dǎo)體器件,繼電器,傳感器,HIV穩(wěn)定劑,汽車電腦ECU等,主要用于絕緣,防潮,防塵和減震。
環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠
通過歐盟ROHS指定標(biāo)準(zhǔn),固化后的產(chǎn)品具有高硬度,表面光滑,光澤度好,固定,絕緣,防水,防油,防塵,防盜,防腐蝕,抗老化和抗冷性和熱沖擊特性。用于包裝電子變壓器,交流電容器,負(fù)離子發(fā)生器,水族館水泵,點(diǎn)火線圈,電子模塊,LED模塊等。適用于中小型電子部件的灌封,例如汽車,摩托車點(diǎn)火器,LED驅(qū)動(dòng)電源,傳感器,環(huán)形變壓器,電容器,觸發(fā)器,LED防水燈,機(jī)密性,絕緣性,電路板的防潮(水)灌封。
優(yōu)點(diǎn):環(huán)氧樹脂密封劑大多是硬質(zhì)的,而某些改性環(huán)氧樹脂則稍軟。這種材料的優(yōu)點(diǎn)是它與材料的粘合性更好,絕緣性更好,固化后的產(chǎn)品具有良好的耐酸堿性能。環(huán)氧樹脂通??赡?00°C的溫度。該材料可以用作具有良好透光率的透明材料。價(jià)格相對便宜。
缺點(diǎn):耐冷,熱變化較弱,受冷,熱影響后容易產(chǎn)生裂紋,導(dǎo)致水蒸氣從裂紋滲入電子元件,耐濕性差;固化后,膠體具有較高的硬度和脆性,以及較高的機(jī)械應(yīng)力。灌封和固化后由于高硬度而無法打開環(huán)氧樹脂,因此該產(chǎn)品是“終身”產(chǎn)品,無法實(shí)現(xiàn)組件的更換;透明環(huán)氧樹脂材料通常具有較差的耐候性。在光照或高溫條件下容易泛黃。
應(yīng)用范圍:通常用于灌裝非精密電子設(shè)備,例如LED,變壓器,調(diào)節(jié)器,工業(yè)電子產(chǎn)品,繼電器,控制器,電源模塊等。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠,也稱為PU灌封膠,通常由多元醇和低聚物(如聚酯,聚醚和聚二烯)的與乙二醇或二胺作為擴(kuò)鏈劑組成,逐漸聚合制成。灌封膠通??梢酝ㄟ^預(yù)聚物法和一步法制備。
聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)是硬度低,強(qiáng)度適中,彈性好,耐水性,防霉性,耐沖擊性,透明性,**的電絕緣性和阻燃性,對電子元件無腐蝕以及對鋼,鋁,銅和錫的耐受性與其他金屬以及橡膠,塑料,木材等材料都有良好的附著力。灌封材料可以保護(hù)已安裝和調(diào)試的電子組件和電路免受振動(dòng),腐蝕,潮濕和灰塵的侵害。
優(yōu)點(diǎn):聚氨酯灌封膠具有**的耐低溫性,該材料稍軟,并且與一般灌封材料具有良好的粘合性,并且粘合力介于環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅之間。具有良好的防水,防潮和絕緣性能。
缺點(diǎn):耐高溫性差,易起泡,必須使用真空脫氣;固化后,膠體表面不光滑,韌性差,抗老化能力,抗沖擊性和紫外線弱,膠體易變色。
應(yīng)用范圍:通常用于低熱量電子元件的灌封。變壓器,扼流線圈,轉(zhuǎn)換器,電容器,線圈,電感器,變阻器,線性電動(dòng)機(jī),固定轉(zhuǎn)子,電路板,LED,泵等
導(dǎo)熱灌封膠使用說明
1.混合前:應(yīng)手動(dòng)或機(jī)械攪拌A和B組分,以免由于填料的沉降而導(dǎo)致性能變化。
2.混合:按照一定比例(1:1、10:1)稱量兩種成分,然后將它們放入干凈的容器中并均勻混合。誤差不能超過3%,否則會(huì)影響固化后的性能。
3.脫氣:自然脫氣和真空脫氣,自然脫氣:讓混合膠靜置20-30分鐘。真空脫氣:真空度為0.08-0.1MPa,真空度為5-10分鐘。
4.澆注:橡膠應(yīng)在使用時(shí)間內(nèi)澆注,否則會(huì)影響流平性。灌封前,請保持基材表面清潔干燥。將混合的化合物倒入要灌裝的設(shè)備中。通常,不需要真空脫氣。如果需要高導(dǎo)熱率,建議在真空脫氣后重新填充。 (真空脫氣:真空度為0.08-0.1MPa,真空度為5-10分鐘)
5.固化:可以在室溫或加熱下固化。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系。冬天要花很長時(shí)間才能**。建議使用加熱固化,在80°C固化15-30分鐘,在室溫下固化通常需要6-8個(gè)小時(shí)。
導(dǎo)熱灌封膠由于其**的性能,可以很好地滿足成本市場的需求,確保電子器件產(chǎn)品之間**的粘結(jié),密封,灌封和涂層保護(hù),并更好地為電子工業(yè)材料帶來高質(zhì)量的絕緣,從而**地改善它的產(chǎn)品**度,使更多的現(xiàn)場**度和**使用成為可能。
金屬骨料抗靜電混凝土,
環(huán)氧樹脂砂漿,聚脲涂料,硅烷浸漬涂料,環(huán)氧樹脂灌漿膠,環(huán)氧樹脂修補(bǔ)膠,環(huán)氧樹脂膠鋼膠,碳纖維膠,碳纖維布,硅酮防水劑,JS滲透性結(jié)晶防水涂料,聚合物改性的防水涂料,屏蔽層修復(fù)劑,混凝土色差修復(fù)劑,滲透性混凝土,滲透性混凝土面漆,環(huán)氧水泥,鋼筋防銹劑,混凝土表面增強(qiáng)劑,瓷磚美縫劑,混凝土界面處理劑,硅烷浸漬糊料,碳氟化合物面漆,景觀塑形砂漿,聚合物瀝青改性的防水涂料,抗裂膨脹劑,減水劑,混凝土抗?jié)B劑,核晶粉,超高強(qiáng)度灌漿材料,早期強(qiáng)度灌漿材料,特殊灌漿材料用于海上風(fēng)力發(fā)電,用于拱頂皮帶模具的灌漿材料等